德州仪器(TI)的型号TPS92662AQPHPRQ1是适用于汽车前照灯系统的12通道高亮度LED矩阵管理器，也是采用EMI降噪技术的TPS92662A-Q1高亮度LED矩阵管理器。

还在为电子元器件的散热问题而烦恼？本文分享各类热管理方案，并带来有效的高导热PCB材料，帮您解决散热难题！　　随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的...

USB大家都不陌生，是UniversalSerialBus的缩写，中文含义是通用串行总线，它是目前应用最广泛的接口之一。如果你一时想不起USB长什么样子，我先给你上几张图。 　　 　 　图|电脑机箱上的USB接口 　　 　　 图|U盘　　现在是不是恍然大悟?这就是USB啊。因为USB可支持热插拔、...

PCB抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。　　一、拿一块PCB板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号，参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。二、拆掉所有元件，要将...

写在前面　　近日，在深度学习领域出现了一场热烈的争论。这一切都要从JeffLeek在SimplyStats上发表了一篇题为《数据量不够大，别玩深度学习》（Donrsquo;tusedeeplearningyourdataisnrsquo;tthatbig）的博文开始。作者JeffLeek在这篇博文中指出，当样本数据集很小时（这种情况在生物信息领域很常见），即使有一些层和隐藏单元，具有较少参数的线性模型的表现是优于深度网络的。为了证明自己...

现代性带来了新的、突破性的东西，这些东西能够改变世界。现实世界的问题不能通过应用简单的、传统的算法和方式来解决，所以软件创造者们必须使用新的技术。机器学习就是这些解决方案中的一种。虽然在传统意义上的机器学习的基础可以回溯到20世纪40年代晚期，这项技术本身直到最近才开始兴起，它得益于用来训练系统的可用计算能力的迅速增长。谈到智能市场分析系统，使用机器学习工具能够排除掉很多传统方法的劣势。Cryptics平台积极利用机器学习的方法来创建系...

增强型：VGS=0时，漏源之间没有导电沟道，在VDS作用下无iD；耗尽型：VGS=0时，漏源之间有导电沟道，在VDS作用下iD。　　1、结构和符号(以N沟道增强型为例)　　在一块浓度较低的P型硅上扩散两个浓度较高的N型区作为漏极和源极，半导体表面覆盖二氧化硅绝缘层并引出一个电极作为栅极。 　　其他MOS管符号 　　2、工作原理(以N沟道增强型为例) 　　(1)VGS=0时，不管VDS极性如何，其中总有一个PN结反偏，所以不存在导电沟道...

物联网IoT（Internetofthings）　　物联网是互联网的应用拓展，与其说物联网是网络，不如说物联网是业务和应用。因此，应用创新是物联网发展的核心，以用户体验为核心的创新是物联网发展的灵魂。　　以下图为例，物联网大致分为以下几个层级：感知层，网络层，应用层。 　　 　　感知层相当于人的感官和神经末梢，用来感知和采集应用环境中的各种数据。包括温度、湿度、速度、位置、震动、压力、流量、气体等各种各样的传感器。灵敏度和精度高，功耗低...

AI的方法有许多，除了我们较为熟悉的五大流派，本文作者对AI的各流派进行细分，梳理了起码17种方法，并用一张图直观地展现。作者说，各种AI方法并不平等，站错队可能导致自取灭亡。　　人工智能是一个非常含糊的术语。这是因为人工智能（AI）是1955年在一种非常傲慢的情境下被创造出来的一个术语：　　我们建议于1956年夏天在新罕布什尔汉诺威的达特茅斯学院进行一个为期2个月，10个人参加的人工智能研讨会。　　该研讨会将基于如下设想进行：学习的每...

本设计实例实现了一种远程传感器前置放大器（如用于压电式传感器），其可通过单个导线对或同轴电缆传输信号和电能。　　AD822ARZ是一个真正的单电源供电运算放大器，其具有轨到轨输出、极低的输入电流和低频噪声，适合与高阻抗信号源同时工作。AD822具有5V的单电源供电能力，这使其成为本设计实例的佳选。 　　 　　 图1远程前置放大器　　R6为压电传感器提供匹配...