本文主要介绍MDD辰达半导体多面手肖特基二极管DSK14的特性及应用领域。

近日，英飞凌推出采用第二代1200V CoolSiC™ MOSFET的集成伺服电机的驱动器。

近日，英飞凌宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅 (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块和AURIX™ 微控制器等多款产品。

高频率开关的MOSFET和IGBT栅极驱动器，可能会产生大量的耗散功率。因此，需要确认驱动器功率耗散和由此产生的结温，确保器件在可接受的温度范围内工作。

新唐科技Arm® Cortex®-M23内核M2003系列助力8位核心升级至32位，平衡性能与系统成本。5V操作电压及高抗干扰性能，20 pin小封装优化系统成本。

近日，Nexperia(安世半导体)宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。

前不久，Microchip(微芯)推出了dsPIC33A系列数字信号控制器(DSC)，dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器(CPU)架构，运行速度为200 MHz。

PLC作为工业自动化控制系统中的核心部件，是在控制领域被普遍采用，且可使工业生产变得高效、智能和安全的基本产品。

英飞凌(Infineon)最新推出的600V CoolMOS™ 8引领着全球高压超级结MOSFET技术的发展，在全球范围内树立了技术和性价比标准。

汽车功能电子化的关键步骤之一是将内燃机 (ICE) 与电动机结合起来，研发出轻度混合动力汽车(MHEV)。作为迈向汽车功能全面电子化的重要里程碑，MHEV成为了许多还未准备好过渡到全电动汽车的驾驶员的热门选择。